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碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH(SiC) 氮化鎵晶圓(GaN)/砷化鎵晶圓(GaAs)等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機(jī) 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH特點(diǎn): GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研
PCU-205用于測量高粘度的分析儀器,可實(shí)時分析數(shù)據(jù)
PCU-205用于測量高粘度的分析儀器,可實(shí)時分析數(shù)據(jù) MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-205錫膏粘度測試儀概要 PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì),是一種液體粘度的物理分析儀器,特別適合用于測量高粘度的電子材料,PCU-205測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測試儀特點(diǎn): ·能夠連續(xù)測量非牛頓流體,而且可以連續(xù)測量 ·能夠智
岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片
岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強(qiáng)度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機(jī)代理規(guī)格: 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣
晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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