可焊性測試儀GEN3_英國沾錫天平衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2021-03-01

作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司

詞條
詞條說明
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
高級(jí)半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜
**半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050特點(diǎn)： 8”- 12”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜；自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜；手動(dòng)晶圓上下料；自動(dòng)切割膠膜，省力；藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質(zhì)：沒有
（減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)
（減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度：300~750 微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊,雙平邊,V 型缺口；膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜；寬度：120~240 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；貼膜動(dòng)作：自動(dòng)拉膜和貼膜；晶圓臺(tái)盤：
晶圓貼膜機(jī)STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓
晶圓貼膜機(jī)STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7200V特點(diǎn)： ·無滾輪特殊真空安裝技術(shù)（可選滾輪安裝） ·使用多鏈接晶圓傳送機(jī)械手進(jìn)行配置 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對(duì)準(zhǔn)的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業(yè)PC控制 ·內(nèi)置電離器ESD保護(hù) ·非UV和UV膠帶功能全自動(dòng)