半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

時間：2021-04-26

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機
SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機 SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；
UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機器人_上海衡鵬
UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機器人_上海衡鵬尤尼UNIX焊接機器人UNIX-414R特點： ·預裝有焊錫專用程序 ·可以對應工件的最大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30，000個點的坐標數據 ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應用程序 ·配備有焊錫條件專用控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的
3軸機械臂_全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送
3軸機械臂_全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送采用AC伺服電機的3軸機械臂特點：超潔凈無塵間用300mm晶圓對應MCR3000C系列適用于半導體生產設備內部，檢測設備等的晶圓搬運全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求比MHR系列具有更好的性價比優勢機械手臂標準臂長:160mm, 200mm 適應設備需求可以選擇底座固定方式，或者法蘭固定方式配備動作監視器控制通訊方式：RS232C及并
STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜
STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；