熱敏復(fù)寫卡TRF系列_衡鵬供應(yīng)

時間：2021-06-03作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：75

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  詞條說明

• 晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案

  晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX

• 【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備

  【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備 來料檢驗設(shè)備SP-2特點(diǎn)： ·SP-2適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞ ·由電腦（專用系統(tǒng)）

• 【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統(tǒng)

• 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH（SiC）

  碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH（SiC） 氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機(jī) 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH特點(diǎn)： GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研