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【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點: ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監(jiān)控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點: ·8”晶圓適用; ·專利設(shè)計的無滾輪真空貼膜; ·自動膠膜進給及貼膜; ·手動晶圓上下料; ·自動圓形軌跡切割膠膜; ·藍膜、UV膠膜可選; ·工控機+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規(guī)格: 貼膜原理:自動滾軸貼膜技術(shù); 晶圓直徑:8”、12”; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:正常的V型缺口晶圓; 膜種類:藍膜、UV膜; 300~400毫米UV/非UV膜; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”、12”DISCO 或者K&S標準; 貼膜定位精
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH(SiC) 氮化鎵晶圓(GaN)/砷化鎵晶圓(GaAs)等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點: GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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說說雙工位內(nèi)膽發(fā)熱盤噴砂機廠家哪個口碑好,艾航實力說話
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