山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope

時(shí)間：2021-08-26作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：176

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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• 【工業(yè)焊接機(jī)】焊接機(jī)器人TX-i444S_津己TSUTSUMI

  【工業(yè)焊接機(jī)】焊接機(jī)器人TX-i444S_津己TSUTSUMI 工業(yè)焊接機(jī)器人_TSUTSUMI焊接機(jī)TX-i444S特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選

• 溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動(dòng)化模式

  溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動(dòng)化模式 ——可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 Malcom SPS-2000溫控?cái)嚢铏C(jī)特點(diǎn)： ·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn)，短時(shí)間攪拌 ·使用溫度自動(dòng)化模式，只需按鈕就能調(diào)整到最合適的溫度 ·使用了自動(dòng)模式，可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 ·對(duì)于焊錫材料的不同，電腦自動(dòng)調(diào)整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000規(guī)格： 品名 溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2

• （晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng)

  （晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在

• 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH（SiC）

  碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH（SiC） 氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機(jī) 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH特點(diǎn)： GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研