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全自動晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄
全自動晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1
3軸機(jī)械臂_全軸采用AC伺服電機(jī)滿足高速搬送
3軸機(jī)械臂_全軸采用AC伺服電機(jī)滿足高速搬送 采用AC伺服電機(jī)的3軸機(jī)械臂特點(diǎn): 超潔凈無塵間用300mm晶圓對應(yīng)MCR3000C系列 適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,檢測設(shè)備等的晶圓搬運(yùn) 全軸采用AC伺服電機(jī)滿足高速搬送的需求 比MHR系列具有更好的性價比優(yōu)勢 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長:160mm, 200mm 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并
(選擇性)波峰焊爐溫測試儀DS-10S可測定爐溫曲線 選擇性波峰焊裝置對應(yīng)的波峰焊爐溫測試儀DS-10S,高效率的一次性管理過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時間以及移動速度 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10S傳感器介紹: ·過錫溫度傳感器 由于選用的熱容量比較小的傳感器故過錫溫度,裝置環(huán)境的狀態(tài)溫度都可以正確的測定出來 ·過錫時間傳感器 導(dǎo)通感知測定過錫時間 ·預(yù)熱溫度傳感器 預(yù)熱基板內(nèi)藏的溫度傳感器
SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120 衡鵬供應(yīng)
SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120 衡鵬供應(yīng) SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能:≥ 80片晶圓; 更換產(chǎn)品時間:≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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