失效分析意義

時(shí)間：2021-10-29作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：278

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專(zhuān)注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開(kāi)封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 什么是芯片開(kāi)封機(jī)

  芯片開(kāi)封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開(kāi)封兩種，區(qū)別是激光開(kāi)封比較簡(jiǎn)單，而且開(kāi)封銅線邦定的IC比較*。開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備.上述就是為你介紹的有關(guān)什么是芯片開(kāi)封機(jī)的內(nèi)容，對(duì)此你還有什么不了解的，歡迎前來(lái)咨詢我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人

• 影像測(cè)量?jī)x如何測(cè)量高度

  **種方法接觸式測(cè)量，對(duì)于比較粗糙的，測(cè)量精度是毫米級(jí)別的零件并且不需要全尺寸檢測(cè)只需抽檢，我們可以采取傳統(tǒng)的測(cè)量?jī)x器游標(biāo)卡尺直接測(cè)量高度。這樣可以快速測(cè)量，雖測(cè)量精度不高，卻能夠滿足測(cè)量需求。*二種方法接觸式測(cè)量，對(duì)于測(cè)量的精度非常的高的零件，我們可以選擇一臺(tái)可增加探針的影像測(cè)量?jī)x，這就相當(dāng)于一臺(tái)小的三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x，也就是我們說(shuō)的復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x，在需要測(cè)量高度的地方，用探針取元素（點(diǎn)或者面），然

• 3D觀測(cè)，3D傳輸， DRV實(shí)力創(chuàng)新

  Vision Engineering憑借在人機(jī)工效學(xué)光學(xué)及數(shù)碼顯微鏡系統(tǒng)的60多年研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)，帶來(lái)革新技術(shù)：DRV真實(shí)景深3D數(shù)碼觀測(cè)。*特而**的DRV立體圖像傳輸鏡系統(tǒng)，能夠?qū)崟r(shí)提供效果真切自然的全交互式3D數(shù)碼立體觀察。??DRV產(chǎn)品系列將現(xiàn)代數(shù)碼顯微鏡與創(chuàng)新*特的人機(jī)工效學(xué)技術(shù)**結(jié)合一身。滿足用戶對(duì)于舒適體驗(yàn)的需求，較加具有人機(jī)工效學(xué)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)具有實(shí)時(shí)存儲(chǔ)傳輸3D立

• 無(wú)損檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用特點(diǎn)

  不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的較大特點(diǎn)就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行檢測(cè)，所以實(shí)施無(wú)損檢測(cè)后，產(chǎn)品的檢查率可以達(dá)到**。但是，并不是所有需要測(cè)試的項(xiàng)目和指標(biāo)都能進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)也有自身的局限性。某些試驗(yàn)只能采用破壞性試驗(yàn)，因此，在目前無(wú)損檢測(cè)還不能代替破壞性檢測(cè)。也就是說(shuō)，對(duì)一個(gè)工件、材料、機(jī)器設(shè)備的評(píng)價(jià)，必須把無(wú)損檢測(cè)的結(jié)果與破壞性試驗(yàn)的結(jié)果互相對(duì)比和配合，才能作出準(zhǔn)