無損檢測(cè)設(shè)備簡(jiǎn)介

時(shí)間：2021-10-29作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：717

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• 詞條

  詞條說明

• 熱分析及測(cè)試方法

  熱分析（TA）是指用熱力學(xué)參數(shù)或物理參數(shù)隨溫度變化的關(guān)系進(jìn)行分析的方法。**熱分析協(xié)會(huì)的定義為：“熱分析是測(cè)量在程序控制溫度下，物質(zhì)的物理性質(zhì)與溫度依賴關(guān)系的一類技術(shù)。“。熱分析方法主要有熱重分析法、差熱分析法、熱膨脹法、熱機(jī)械法及動(dòng)態(tài)熱機(jī)械法。熱重分析儀熱重量分析，是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量與溫度或時(shí)間的關(guān)系的方法。進(jìn)行熱重量分析的儀器，稱為熱重儀，主要由三部分組成：溫度控制系統(tǒng)，檢測(cè)系

• 翹曲度的規(guī)范和測(cè)試辦法

  翹曲度的規(guī)范和測(cè)試辦法在主動(dòng)化插裝線上，印制板若不屈整，會(huì)惹起定位禁絕，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，乃至?xí)矇闹鲃?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)作曲折，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，因而，拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱。現(xiàn)在，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的期間，拆卸廠對(duì)板翹的要求必定越來越嚴(yán)。翹曲度的**和測(cè)試辦法據(jù)美國IPC－6012（1996版）<

• 失效分析意義及操作步驟

  失效分析意義及操作步驟失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范較加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性，為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容：1，

• OGP測(cè)量?jī)x知識(shí)庫——SmartScope測(cè)量?jī)x六步建立坐標(biāo)系

  1. ?尋找參考高度（或清晰的邊緣）聚焦表面，測(cè)量一個(gè)點(diǎn) ??2．將第一步中測(cè)量出的點(diǎn)設(shè)置為Z=0點(diǎn)擊“構(gòu)造/坐標(biāo)原點(diǎn)” ?，在模型視窗選取第一步測(cè)量的點(diǎn)設(shè)置Z軸歸零?3．尋找坐標(biāo)原點(diǎn)根據(jù)需測(cè)量工件的圖紙，選擇測(cè)量圖標(biāo)，測(cè)量一個(gè)點(diǎn)或者一個(gè)圓?4． 尋找坐標(biāo)軸根據(jù)需測(cè)量工件的圖紙，選擇測(cè)量圖標(biāo)，測(cè)量一個(gè)點(diǎn)或者一個(gè)圓?5．設(shè)置坐標(biāo)原