IGBT質量控制的重要一環

時間：2021-11-16

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

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什么是芯片開封機
芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較*。開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備.上述就是為你介紹的有關什么是芯片開封機的內容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網站，我們會有專業的人
電子元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?
器件一旦壞掉，千萬別避而遠之，而應當如獲至寶。駕車的人都了解，哪兒較能練就安全駕駛水準？高速路不好，僅有鬧市區和欠佳實時路況才可以提升水準。社會發展的進步便是一個發現問題解決困難的全過程，發生問題不恐怖，但經常發生同一類問題是十分恐怖的。失效分析基本要素界定：對無效電子器件元器件開展確診全過程。1、開展失效分析通常必須開展電測量并選用專業的物理學、冶金工業及**化學的剖析方式。2、失效分析的效果是
tpu薄膜翹曲形變或許發作的原因分析
tpu薄膜翹曲、形變或許發作的緣故主要有：制品脫模時沒有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質料緩存過多。針對所述問題我們主要的解決辦法有：假如制品脫模時沒有制冷，就延長制冷時刻。制品樣式及薄厚不一樣，一般我們變動成型設計或加上提升肋條。對填料過多，降低注射壓力、速率、時刻和原材料使用量。當澆口入料不勻時，變更澆口或加上澆口總數。**出體系不平衡，一般只
自動光學測量Smartscope之比較于傳統的投影儀
大多數傳統的視頻測量顯微鏡具有共同的光學特性，包括相對較小的視場和較淺的聚焦深度。傳統的比較儀通常也有一個淺深度的焦點。視場根據屏幕大小和放大率而變化，只能在二維和有限的視場進行人工比對測量。?例如，一個14英寸的比較器(100x)一次只能看到零件的0.14英寸，而一個30英寸的比較儀(10x)一次只能看到零件的3.0英寸。對于傳統的視頻測量顯微鏡和比較儀來說，視場相對較小，為了測量