岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機

時間：2021-11-24

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能
晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能半自動晶圓撕膜機STK-5050規(guī)格參數(shù)：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100~150 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節(jié)；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱
爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM
爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM ——搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過軟件實現(xiàn)了高度化品質管理爐溫曲線測試儀DS-10概述：只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息搭載了爐溫曲線測定功能，在原有測定管理項目的基礎之上，通過預熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐選用了新的過錫時間傳感器做到了
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓）
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規(guī)格：支持MAX wa
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、