觸針式輪廓儀在軸承滾子測量中的應用

時間：2024-11-27

作者：深圳市中圖儀器股份有限公司

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中圖儀器攜手深圳職業技術學院，共同培養集成電路型技術技能人才
2022年11月3日，深圳職業技術學院電子與通信工程學院（集成電路學院）院長宋榮一行來訪中圖儀器交流，馬俊杰董事長及有關全程陪同。董事長馬俊杰，集成電路學院宋榮院長分別介紹了雙方的基本概況，并就集成電路量測設備的研發成果和培養面向集成電路全產業鏈型技術技能人才，將集成電路設計工程學轉化為教學過程的問題，進行了友好交流與分享。交流期間，宋院長一行參觀了公司測試廳并了解我司集成電路量測設備
PO系列數控機床測頭提升新能源汽車部件加工良品率
機床測頭是一種可安裝在大多數數控機床上，并在加工循環中自動對工件的尺寸及位置進行測量的裝置，使用合適的測量程序，還可以根據測量結果實現自動刀路補償，是生產加工中的重要質量控制手段。在新能源汽車電池組件加工過程中，PO系列機床測頭能夠有效提升產品合格率、提高自動化程度，為企業降本增效。1、新能源汽車電池組件——電池包外殼客戶簡介：華南地區某客戶，主要生產新能源汽車動力電池組，該產品使用了大型的龍門銑
SJ5760輪廓粗糙度測量儀操作步驟
SJ5760輪廓粗糙度測量儀操作便捷，功能廣泛，可對各種工件輪廓的幾何參數進行測量，可評定的表面輪廓參數包括：角度、半徑、坐標、距離、圓、圓截面，確定各個點、相交各點、坐標軸、直線、垂直線、圓和圓截面，可對輪廓進行直線度、圓度分析等；并可同時實現：1.建立回歸直線和圓形；2.建立點、交點、自由點、中心店、*高點和*低點；3.建立坐標系統；4.計算半徑、距離、角度、坐標及線性偏差；5.實際值與標稱值
飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有較小體積、較好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到較終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大