SMT貼片加工的分類

時間：2017-03-01

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

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SMT貼片加工的分類
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢？下面為大家介紹。一、只有表面貼裝的單面配裝工藝順序：絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接二、只有表面貼裝的雙面裝配工藝順序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
蘇州專業快速加工SMT貼片
緯亞電子專業從事各類電子產品的SMT加工、插件、后焊、組裝等一條龍加工服務。?公司共有21條SMT生產線，日產量1200萬點。擁有JUKI、Yamaha、Panasonic等**的高速貼片機、多功能貼片機，Yamaha點膠機，DEK全自動印刷機，ERSA、HELLER回流焊，AOI、X-RAY、BGA返修臺等**設備，亦設有獨立無鉛車間。可以進行0201元件的貼裝、BGA貼裝和FPC生產，在保證高
SMT手貼料的品質保障
一目的：規范手貼工位。二適用范圍： SMT車間手貼作業。三權責：拉長：負責作業指導。作業員：負責準確、標準地手貼上所需物料。四操作步驟： 4.1 準備好所需工具（鑷子/真空筆、綿簽、牙簽）。 4.2 根據樣板或圖紙確認所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引腳必須充分與錫膏接觸，膠水面元件。引
SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。一、焊料球焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊