【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

時(shí)間：2021-05-06作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：303

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  詞條說(shuō)明

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  石英與玻璃的區(qū)別石英晶體,玻璃是非晶體.1、普通玻璃的主要成分是硅酸鈉、二氧化硅和硅酸鈣,而石英玻璃的主要成分是二氧化硅,不同的.2、二氧化硅含量不同.石英玻璃是用純二氧化硅熔制,含量在99%以上.普通玻璃的二氧化硅含量一般在70%-75%,其他成分是氧化鈉、氧化鈣等堿金屬或堿土金屬,是為了達(dá)到降低熔制溫度、提高料性等目的.3、石英是由二氧化硅組成的礦物,化學(xué)式Si O 2.純凈的石英無(wú)色透明,因

• 【石英玻璃】石英與玻璃的區(qū)別？

  石英晶體，玻璃是非晶體。1、普通玻璃的主要成分是硅酸鈉、二氧化硅和硅酸鈣，而石英玻璃的主要成分是二氧化硅，不同的。2、二氧化硅含量不同。石英玻璃是用純二氧化硅熔制，含量在99%以上。普通玻璃的二氧化硅含量一般在70%-75%，其他成分是氧化鈉、氧化鈣等堿金屬或堿土金屬，是為了達(dá)到降低熔制溫度、提高料性等目的。3、石英是由二氧化硅組成的礦物，化學(xué)式SiO2。純凈的石英無(wú)色透明，因含微量色素離子或細(xì)分

• 【光學(xué)玻璃激光鉆孔】切割玻璃的多種方法

  利用切割機(jī)進(jìn)行切割，汽油切割，利用HF(氫氟酸)。激光切割機(jī)為效率較快，切割精度較高，切割厚度一般較小。等離子切割機(jī)切割速度也很快，切割面有一定的斜度。火焰切割機(jī)針對(duì)于厚度較大的碳鋼材質(zhì)。激光切割機(jī)較昂貴，也是精度和效率較高的一種高科技切割設(shè)備，水刀切割機(jī)次之，火焰切割機(jī)再次之成本也相對(duì)較低，等離子切割機(jī)使用成本較低。

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  半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)概述晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)