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激光切割加工現已成為一種成熟的工業加工一技術。金屬是激光切割的主要對象,其它可以進行激光切割的材料還有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。 目前**用于切割金屬材料的激光切割設備約有幾十萬臺,而用于玻璃切割的激光設備包括實驗室設備在內也不過只有幾十臺。實際上,早在20世紀70年代,關于激光切割玻璃的研究就已經展開。從原理上講,玻璃對紅外激光的吸收遠比金屬好,而且玻璃是熱的不良導體,玻璃切割所需要的激光功率
晶硅片切割刃料是指切割機的刀口材料為晶硅片。主要應用于太陽能晶硅片和半導體晶圓片的切割,是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中,將切削液(通常是聚乙二醇) 與切割刃料混配的砂噴落在細鋼線組成的線網上,通過細鋼線高速運動,使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網上的硅棒或硅錠表面高速磨削,由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角,并且硬度遠大于硅棒或硅錠的硬度,所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區域逐漸被切割刃料顆粒
光學玻璃生產加工決不會危害光學折射性的秘笈有哪些?用以光學玻璃粘接的UV強力膠一般規定具備沒有顏色全透明、光透過率在90%(高透規定98%)以上、抗壓強度優良,縮水率小等特性。CRCBOND也是有對于光學應用領域點,生產制造光學玻璃系列產品UV強力膠。CRCBOND光學玻璃UV膠海產品特性:可靠性不錯,深層次干固快,表干快,低味道,耐腐蝕,粘合力好,耐老化好,耐潮,抗老化能長期性承擔高溫高低溫,-
生物芯片,又稱蛋白芯片或基因芯片,它們起源于DNA雜交探針技術與半導體工業技術相結合的結晶。該技術系指將大量探針分子固定于支持物上后與帶熒光標記的DNA或其他樣品分子(例如蛋白,因子或小分子)進行雜交,通過檢測每個探針分子的雜交信號強度進而獲取樣品分子的數量和序列信息。生物芯片(biochip或bioarray)是根據生物分子間特異相互作用的原理,將生化分析過程集成于芯片表面,從而實現對DNA、R
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 孫經理
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