【光學玻璃儀器】什么是光學玻璃

時間：2021-05-31

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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半導體晶圓切割液配方技術
半導體晶圓切割液配方技術晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造IC的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。半
光學玻璃加工決不影響光學折射性的秘訣是什么？
光學玻璃生產加工決不會危害光學折射性的秘笈有哪些？用以光學玻璃粘接的UV強力膠一般規定具備沒有顏色全透明、光透過率在90%(高透規定98%)以上、抗壓強度優良，縮水率小等特性。CRCBOND也是有對于光學應用領域點，生產制造光學玻璃系列產品UV強力膠。CRCBOND光學玻璃UV膠海產品特性：可靠性不錯，深層次干固快，表干快，低味道，耐腐蝕，粘合力好，耐老化好，耐潮，抗老化能長期性承擔高溫高低溫，-
【光學玻璃】光學玻璃的主要生產過程
光學玻璃的主要生產過程生產光學玻璃的原料是一些氧化物、氫氧化物、硝酸鹽和碳酸鹽,并根據配方的要求,引入磷酸鹽或氟化物。為了保證玻璃的透明度，必須嚴格控制著色雜質的含量，如鐵、鉻、銅、錳、鈷、鎳等。配料時要求準確稱量、均勻混合。主要的生產過程是熔煉、成型、退火和檢驗。1.熔煉：有單坩堝間歇熔煉法和池窯(見窯)連續熔煉法。單坩堝熔煉法又可分為粘土坩堝熔煉法和鉑坩堝熔煉法。不論采用何種熔煉方式均需用攪拌
晶圓切割有哪幾種方法
晶圓切割有哪幾種方法現階段，硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層大，給CMP產生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品