PCBA加工中產生不良的原因有哪些？

時間：2024-12-06

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？
貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？1.程序設置錯誤（1）元件參數有誤：在編程時，元件的型號、尺寸、引腳間距等參數設置錯誤，導致貼片機按照錯誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數誤設為0603封裝，就會使貼片機使用錯誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標不準確，使得元件貼在了錯誤的地方。這可能是由于在編程過程中，PCB（印刷電路板）的原點設置錯誤，或者CAD數
在PCBA加工中有哪些防護措施
在PCBA加工過程中，經常會疏于防護造成PCB不可逆的損傷和損壞，那么在PCBA加工中具體有哪些防護措施呢？?靜電防護員工要穿戴防靜電服、防靜電手環等。因為靜電可能會損壞電子元件，像靜電釋放產生的瞬間高電壓會擊穿芯片內部的晶體管。工作區域的地面、工作臺面會使用防靜電材料，并且安裝離子風機來中和靜電。?元件防護對元件存儲環境進行溫濕度控制，避免元件受潮或因溫度變化損壞。例如濕度過
PCBA半金屬化孔加工方法
PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結構。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接。可作為母板的子板通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔，然后通過化學銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進行圖像轉移、圖形電鍍等步驟，
在SMT工藝中粘合劑的作用是什么？
SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時固定在PCB位置。為后續的生產流程能夠精確地處于焊盤之上，借此得到穩固。也可以在焊接過程中協助焊料較好地濕潤和鋪展，使焊接效果較好。同時它還能在一定程度上彌補焊接過程中的微小間隙，提高焊接質量，保證電氣連接的穩定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑：??1.環氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一，由環氧樹脂、固化