在SMT加工中對于助焊劑的要求有哪些？

時間：2024-12-17

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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SMT不良率高原因及改善對策2.0
上文說到了SMT生產中可能出現的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策，延續上文所說，本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳、浮高產生原因及改善對策。錫珠產生原因： ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb
淺談未來SMT裝備行業技術發展趨勢
根據英國市場研究公司Technavio發布的報告，2021-2025年期間，SMT貼裝設備市場預計將增長6.2746億美元，到2024年，市場將以6.04%的年復合增長率增長。基于對各個地區及其對市場的貢獻的分析，Technavio估計中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設備的頭部市場。到2024年，消費電子、汽車、通信等細分市場將成為市場的主要推動力之一，預計將對終端用戶產生重大
SMT印刷工藝介紹
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里較流行的一種技術和工藝。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里較流行的一種技術和
波峰焊對PCBA板的詳細要求
波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質量。那么，波峰焊工藝對PCBA的詳細要求有哪些？?設計要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應分布均勻，避免在某個區域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應導致焊接不良。焊盤設計規范：焊盤尺寸要合適，過大可能導致焊料過多形成橋接，過小則會造成虛焊。其形狀也很關鍵，圓形