在PCBA中DIP的生產步驟介紹

時間：2024-12-30

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
回流焊過爐時間一般需要多久
回流焊爐時間一般多久，這個問題比較籠統，是線路板從進回流爐到出回流爐的焊接時間，還是單指回流焊爐回流區的焊接時間呢？四川英特麗這里分別與大家聊一下吧。線路板從進回流焊爐到出回流焊爐的這個焊接時間是多久不能籠統的回答，這個要看你所使用的回流焊爐的長度是多少、線路板長度是多少等，還要看你回流焊爐的質量怎么樣？這個不能給個確定值的。不過這個線路板回流焊爐時間是有個計算公式的：回流焊爐時間=（PCB面
產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施
（1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規定要求執行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
PCBA整體的工作原理以及過程
PCBA即印刷電路板組件，是將電子元器件通過焊接等工藝組裝在印刷電路板（PCB）上形成的一個完整的電子功能模塊。其工作原理基于 PCB 的電氣連接功能以及電子元器件的特性。?PCBA的運作原理1.構建電路網絡：PCB 是一塊絕緣板，上面覆有導電的銅箔。通過蝕刻等工藝，將銅箔制作成特定的線路圖案，這些線路就像 “電子高速公路”，把各個電子元器件連接起來，形成特定的電路網絡，為電流提供通路。
SMT不良率高原因及改善對策
SMT不良率高原因及改善對策SMT貼片如今已經逐漸滲入到各類產業中去，但是，要想真正了解SMT中的各項工藝，要學習的道路還任重而道遠，本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，快來速速get吧！SMT制程不良原因及改善對策二（空焊，缺件，冷焊）空焊原因對策?錫膏印刷偏移 ?調整印刷機?機器貼裝高度設置不當 ?重新設置機器貼裝高度?錫膏較薄導致少錫空焊 ?在網下墊膠紙或調整鋼網與PCB間距?錫膏印刷脫