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PCBA水平電鍍的有點有哪些?隨著電子制造技術(shù)向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展,PCBA(印制電路板組件)電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔(縱橫比**5:1)及深盲孔時,常出現(xiàn)鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。水平電鍍技術(shù)作為垂直電鍍的升級方案,通過優(yōu)化電鍍液流動、供電方式及自動化控制,有效解決了上述難題,成為**PCBA制造的核
工控電路板電容損壞的故障特點及維修?電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是較高的,其中尤其以電解電容的損壞較為常見。?電容損壞表現(xiàn)為:1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。?電容在電路中所起的作用不同,引起的故障也各有特點。在工控電路板中,數(shù)字電路占絕大多數(shù),電容多用做電源濾波,用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關(guān)電源中的電解電容如果損壞,則開關(guān)電源可能
SMT貼片錫膏印會影會響產(chǎn)能和品質(zhì)?大家都知道,PCB上有許多電子組件引腳焊接點,稱之為焊盤。在SMT貼片加工過程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板,安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動,錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB的特定焊盤上完成錫膏印刷的工作。&
PCBA加工中的無鉛工藝有什么優(yōu)勢?在PCBA加工中,無鉛工藝相較于傳統(tǒng)的有鉛工藝具有多方面的優(yōu)勢。以下是對無鉛工藝優(yōu)勢的詳細(xì)闡述,文章內(nèi)容來自英特麗電子科技:?一、環(huán)保性 符合**環(huán)保法規(guī):無鉛工藝不使用有毒的鉛元素,顯著降低了對環(huán)境的污染,符合**范圍內(nèi)日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求,如歐盟的RoHS指令等。這有助于企業(yè)遵守**法律,減少因環(huán)保問題而面臨的法律風(fēng)險。**用戶健康:無
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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