PCBA加工中的焊點為什么會失效？

時間：2025-08-08作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：42

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• 錫膏在SMT中有什么作用？

  錫膏在SMT貼片中起什么作用？英特麗帶你了解一下什么是錫膏，以及如何使用它將SMD電子元器件錫膏焊接到PCB板上。?1、什么是錫膏?焊膏只是助焊劑中細小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業(yè)中，表面貼裝技術(shù)(SMT)中使用了焊膏，將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。? 可以調(diào)整顆粒的組成以產(chǎn)生所需熔化范圍的糊劑。可以添加其他金屬來更改漿糊的成分，以用于特殊應(yīng)用。可以改變顆粒的大小和形狀，

• SMT貼片回流焊技術(shù)要點詳述

  SMT貼片回流焊技術(shù)要點詳述?回流焊作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的工藝之一，其技術(shù)要點直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。以下內(nèi)容是由英特麗科技提供回流焊技術(shù)要點的詳細闡述：?1. 溫度曲線設(shè)計與控制溫度曲線是回流焊工藝的**，通常，溫度曲線包括預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)（或活性區(qū)）、回流區(qū)和冷卻區(qū)。每個區(qū)域的溫度和時間設(shè)置都需精確控制，以確保焊點質(zhì)量。?2. 焊膏選擇與管理焊膏的質(zhì)量直接

• SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案

  SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫難題一直是電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了克服這一難題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，以下是一些有效的解決方案：?去氧化處理在SMT貼片加工之前，對QFN封裝的側(cè)面焊盤進行去氧化處理是至關(guān)重要的。這可以通過化學(xué)清洗或使用機械方法（如微研磨）來實現(xiàn)，以去除表面的氧化層，露出新鮮的銅表面，從而增加焊錫的粘附性。 

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  英特麗帶你了解PCB設(shè)計的基本知識什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，