立碑現象導致SMT貼片焊接缺陷的原因

時間：2025-08-22

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片加工時電路板變形翹曲的原因
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標準中規定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產生變形翹曲會直接影響焊接質量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴格。那么電路板SMT貼
smt貼片焊接加工方式與要求
smt貼片焊接加工方式與要求?smt貼片焊接加工是整個電路板制造過程中**的重要環節，假如smt貼片焊接加工出現失誤將直接影響到電路板的焊接質量。因此了解smt貼片焊接加工的工藝流程是及其需要的。接下來的文章是關于smt貼片焊接加工方式與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、smt貼片焊接加工方式① smt貼片焊接加工-熱風回流焊接熱風回流焊接是一種利用熱空氣對流對電子元件和
SMT貼片加工的質量控制
SMT貼片加工的質量控制?在電子制造業中，PCBA貼片加工是**環節之一，其質量控制直接關系到較終產品的可靠性和性能穩定性。為了確保PCBA貼片加工的質量，需要從多個方面進行全面把控，包括來料檢驗、制程控制、成品檢驗以及持續改進等。?一、來料檢驗來料檢驗是PCBA加工質量控制的首要環節。這一環節主要對采購的原材料和元器件進行質量把關，確保所有物料符合生產要求。檢驗內容包括以下內
SMT貼片加工中對焊盤的要求
SMT貼片加工中對焊盤的要求?SMT貼片加工對焊盤有一定的要求，而一個比較好的焊盤設計能夠為后續的PCBA電路板的制造奠定較加牢固、高效的基礎。今天英特麗專業的技術人員將為您介紹一下SMT貼片加工中焊盤的有什么要求，一起來看看吧。?1、對于波峰焊接面上的SMT元件，較大元件(如三極管、插座等)的焊盤應適當增加。例如，SOT23的焊盤可以加長0.8-1mm，以避免元件“陰影效應”