SMT焊接常見缺陷原因有哪些?

時間：2025-08-28作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：49

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• PCBA拆焊方法都有哪些?

  PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過程中，會經常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件，我們一般會在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯誤的電子元器件，那么今天英特麗專業的技術人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點拆焊法：對臥式安裝的阻容元器件，兩個焊點距離較遠，可采用電烙鐵分點加熱，逐點拔出。如果引腳時彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除

• 生產PCB多層板時需要注意什么？

  生產PCB多層板時需要注意什么？?PCB多層板，一般是指10層以上的線路板，它與傳統的多層板是同一個概念，不管是對對企業，還是對產品質量，都有著非常高的要求。它的應用領域是非常廣泛的，也有著很深的發展潛力。今天，我們就一起來研究一下生產PCB多層板時需要注意什么吧!?1、壓合多層板都有一個壓迫的過程，在這個過程中，如果你不注意，就會出現分層、滑板等現象。因此，在設計時必須考慮材

• 怎么高效選擇PCB材料和電子元器件

  怎么高效選擇PCB材料和電子元器件?PCB材料和電子元器件的選擇頗具學問，因為客戶需要考慮的因素比較多，例如元器件的性能指標、功能以及元器件的品質和檔次。今天我們就來統一介紹一下，如何正確選擇PCB材料和電子元器件呢??1、PCB材料的選擇對于一般的電子產品采用FR4環氧玻璃纖維基板，對于使用環境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃

• 影響PCBA代工代料透錫的因素

  在PCBA代工代料加工的過程中，透錫是很重要的，如果PCBA板材的透錫做的不夠好，就要面臨虛焊、錫裂甚至掉件的風險。今天我們就來介紹一下影響PCBA代工代料透錫的因素!?1、材料高溫熔融錫具有很強的滲透性，但并非所有焊接金屬(PCB板和元器件)都能穿透。例如，鋁金屬通常在其表面形成致密的保護層，不同的內部分子結構使得其他分子難以穿透。*二，如果焊接金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透。我