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PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些?隨著電子制造技術(shù)向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展,PCBA(印制電路板組件)電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔(縱橫比**5:1)及深盲孔時(shí),常出現(xiàn)鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。水平電鍍技術(shù)作為垂直電鍍的升級(jí)方案,通過優(yōu)化電鍍液流動(dòng)、供電方式及自動(dòng)化控制,有效解決了上述難題,成為**PCBA制造的核
PCBA加工插件波峰焊的溫度一般設(shè)置多少??PCBA加工插件中使用的波峰焊是一種常見的焊接技術(shù),它是將插件封裝的電子元器件與PCB通孔結(jié)合,然后通過波峰焊接形成電路板電器性能與機(jī)械連接。在波峰焊過程中溫度的設(shè)置對(duì)焊接質(zhì)量至關(guān)重要,接下來就由小編介紹波峰焊中溫度的設(shè)置,希望給您帶來一定的幫助!?一、PCBA加工插件波峰焊的溫度設(shè)置主要涉及以下幾個(gè)方面:1、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指在
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%,沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%,電路板翹曲度計(jì)算方式:(PCB對(duì)角線長(zhǎng)*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量,所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求,很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼
關(guān)于貼片機(jī)的概述、用途及優(yōu)點(diǎn)解析
關(guān)于貼片機(jī)的概述、用途及優(yōu)點(diǎn)解析?一、什么是貼片機(jī)貼片機(jī),又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種備。貼片機(jī)種類分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。?二、貼片機(jī)的用途是什么全自動(dòng)貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中
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