SMT貼片加工中元件出現位移的原因和處理方法

時間：2025-10-15

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

詞條
詞條說明
PCBA清洗有什么技巧
PCBA清洗有什么技巧?PCBA電路板在我們生活當中隨處可見，PCBA焊接加工過程中表面會殘留一定的助焊劑與雜質。如果PCBA板表面不能有效保證潔凈度，則有可能會影響產品的使用壽命，甚至會影響PCBA電路板的正常運行。因此，在PCBA加工過程中PCBA清洗是**的環節，那作為PCBA加工廠的我們應該如何清洗PCBA呢？接下來就由深圳PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享PCBA清洗的
多層PCB板內層黑化工藝處理
多層PCB板內層黑化工藝處理?在多層印制電路板（PCB）制造中，內層黑化處理是**層間可靠壓合的**工藝。通過化學氧化在銅箔表面形成微觀粗糙的氧化層，黑化處理不僅增強了銅箔與樹脂的機械結合力，還通過鈍化作用防止銅遷移，成為高密度互連（HDI）、高頻高速板制造的關鍵技術環節。?1、氧化層形成機制黑化處理通過化學氧化法在銅箔表面生成以氧化銅（CuO）為主的氧化層，其微觀結構呈現針狀
SMT貼片加工時電路板變形翹曲的原因
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標準中規定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產生變形翹曲會直接影響焊接質量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴格。那么電路板SMT貼
水平電鍍原理介紹
水平電鍍原理介紹水平電鍍是一種廣泛應用于電子制造、精密加工和表面處理領域的電鍍技術。水平電鍍通過將工件水平放置于電鍍槽中，利用溶液流動和電場分布的優化，實現均勻、高效的金屬鍍層沉積。其**優勢在于解決復雜幾何形狀工件的均勻性問題，尤其適用于高密度互連（HDI）電路板、半導體封裝基板等精密元件的制造。以下內容是英特麗小編整理關于水平電鍍的原理介紹！?一、水平電鍍的基本原理水平電鍍的原理基于