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SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中,回流焊接后都會(huì)存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象,因此,我們有必要手動(dòng)使用工具進(jìn)行返修處理,以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求,希望給您帶來一定的幫助!?一、返修技巧1、手工返修焊接時(shí)應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接,先焊片式電
SMT貼片錫膏印會(huì)影會(huì)響產(chǎn)能和品質(zhì)
SMT貼片錫膏印會(huì)影會(huì)響產(chǎn)能和品質(zhì)?大家都知道,PCB上有許多電子組件引腳焊接點(diǎn),稱之為焊盤。在SMT貼片加工過程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板,安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動(dòng),錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB的特定焊盤上完成錫膏印刷的工作。&
SMT貼片回流焊技術(shù)要點(diǎn)詳述?回流焊作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的工藝之一,其技術(shù)要點(diǎn)直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。以下內(nèi)容是由英特麗科技提供回流焊技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)闡述:?1. 溫度曲線設(shè)計(jì)與控制溫度曲線是回流焊工藝的**,通常,溫度曲線包括預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)(或活性區(qū))、回流區(qū)和冷卻區(qū)。每個(gè)區(qū)域的溫度和時(shí)間設(shè)置都需精確控制,以確保焊點(diǎn)質(zhì)量。?2. 焊膏選擇與管理焊膏的質(zhì)量直接
PCBA貼片加工過程要控制哪些?PCBA貼片加工中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。pcba加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。?關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制,操作人員應(yīng)嚴(yán)格培訓(xùn)考核并且持證上崗。pcb制造商應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法,如實(shí)行首件檢驗(yàn)、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡檢
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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