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石墨導熱膜的較大的優勢是,可沿著平面方向均熱導熱,與傳統的金屬材料相比,其熱傳導率是銅和鋁的3-5倍。石墨散熱膜的片層狀結構能平滑貼附在任何平面或彎曲的表面,可根據用途與PET薄膜或雙面膠復合,可多次彎曲,可裁剪沖壓成任意形狀滿足更多的設計需求。與傳統的導熱硅膠材料相比,避免了熱相變導致材料的老化問題。適用于將點熱源轉換為面熱源的快速傳導,在消除局部熱點以及改變熱流方向等具有較高的應用**。是薄
石墨是很重要的實用材料,石墨片的熱擴散率在很大程度上依賴于結構,我們正是基于這兩條原理進行上述有關的石墨材料的“高精度測定”的。 石墨材料是一種具有優越的耐熱性和高熱傳導性的高溫材料,有很廣的用途。由于其具有較低的核反應性,因此是原子能領域的重要材料。特別是在現階段的開發過程中。把它作為核反應堆的堆壁材料是引人注目的.而在這種應用中,以熱擴散率為代表的熱物性值是設計數據不可缺少的。 一方面,石墨材
石墨片散熱其實是典型的熱學管理系統是由外部冷卻裝置,由散熱器和熱力截面兩個方面組合而成的。 其中散熱片的重要功能是創造出較大的有效表面積,而我們在這個表面上熱力被轉移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片其實就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉移,從而可以保證組件在所承受的溫度下工作。 石墨片特性: 1、石墨片其表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合,從而以滿足更多的手機等產品的設計
高導熱石墨片是一種全新的高導熱散熱材料,沿兩個方向均勻導熱,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。 高導熱石墨片特點 高導熱石墨片平面內具有k=150~1700的**高導熱特性,易施工、柔軟、可壓縮。可提供包覆(如有絕緣要求)和非包覆,亦可以被修邊,壓制成型或涂覆膠水和塑膠。溫度適用范圍從較低溫到3000℃(惰性環境下),無氣體和液體滲透性,石墨層**化和脆化,適用于大多數化學品介質,石墨材
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