倒裝芯片底部填充膠參數(shù)與優(yōu)點(diǎn)

時(shí)間：2017-08-22作者：東莞市天諾新材料科技有限公司瀏覽：307

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  詞條說明

• 可剝藍(lán)膠應(yīng)用行業(yè)與作用

  可剝離藍(lán)膠行業(yè)俗稱藍(lán)膠、塔菲膠。可剝離藍(lán)膠為單組份觸摸屏**絕緣保護(hù)用，主要應(yīng)用于觸摸屏中的透明導(dǎo)電玻璃、薄膜的ITO鍍膜上，起到絕緣、防潮和保護(hù)。使用時(shí)通過絲網(wǎng)印刷在PET、ITO膜和ITO玻璃上，烘烤成膜后起到防止材料在后續(xù)生產(chǎn)過程中受到污染或劃傷的作用。在觸摸屏上、下線路粘合之前，可用簡(jiǎn)易方法剝離，本產(chǎn)品可以一次剝離干凈，不會(huì)有殘留在材料表面或者污染材料。 可剝離藍(lán)膠可以在寬泛的溫度和濕度

• 透明有機(jī)硅膠，有機(jī)硅灌封膠，有機(jī)硅膠生產(chǎn)廠家-天諾新材料科技

  產(chǎn)品信息 名稱：天諾新材料科技透明**硅膠 型號(hào)：TN-6111 顏色：透明 特點(diǎn)：低粘度，透明度高，具有良好彈性 袁生189 2254 8981 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 *縮合型**硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對(duì)元器件無腐蝕。 *流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。 *固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。 *耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。 *具有優(yōu)異的絕緣、防潮

• 倒裝芯片底部填充膠參數(shù)與優(yōu)點(diǎn)

  底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的

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  東莞市天諾新材料科技有限公司（原卓力電子）是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體，以開發(fā)環(huán)保型膠粘劑、錫渣還原劑、錫渣還原粉為**，提供全套生產(chǎn)工藝、技術(shù)、管理咨詢等一條龍服務(wù)的高新科技企業(yè)。公司擁有一批多年從事膠粘劑、錫渣還原技術(shù)開發(fā)研究及應(yīng)用的專業(yè)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并與華南理工大學(xué)、哈爾濱工業(yè)技術(shù)學(xué)院等多家高等院校緊密合作。公司具有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系，本著環(huán)保綠色發(fā)展、循環(huán)發(fā)展、低碳發(fā)展，建