合明科技為您解析SMT印刷機鋼網底部水基清洗應用

時間：2019-06-14作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：249

深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環保清洗劑,電路板清洗,半導體清洗,鋼網清洗機,治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

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  詞條說明

• PCBA線路板工藝流程介紹

  PCBA線路板工藝流程介紹 文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具 導讀： 簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合，根據不同生產技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等

• 半導體芯片清洗劑

  半導體芯片清洗劑在半導體芯片封裝業內得到越來越廣泛的應用，取代原來熟知的溶劑型清洗方式，從而獲得了安全、環保、清潔的工作環境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同，水基清洗劑在業內的認知度還不是很高，掌握度還不是很到位，在此為了給大家提供較好的參考，列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗：COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接，進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。

• 工業助焊劑如何從技術性能指標的角度選擇助焊劑？-合明科技

  助焊劑是電子工業中較重要的輔助材料之一 ，它在電子裝配工藝中影響電子產品質量與可靠性。隨著現代信息電子工業的迅猛發展，助焊劑的使用量大要求越來越高。如何能在眾多的助焊劑中挑選一款適合自己所需要的產品，滿足波峰焊工藝使用，從技術性能指標的角度可供初步參考篩選到適合的產品，首先需要正確理解其各項技術性能指標： 電子工業助焊劑之如何從技術性能指標的角度選擇助焊劑？ PH值：助焊劑去除焊接金屬表面的金屬氧

• 未固化紅膠鋼網塑網銅網厚網水基清洗劑兼容清洗SMT錫膏鋼網

  W1000是一種中性環保型水基清洗劑，能夠快速有效的去除SMT印刷網板上未固化的紅膠殘留，和回流焊前焊錫膏殘留物，配以超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。對于3-5mm SMT塑膠和銅板厚網印刷紅膠殘留，有著**的效果優勢。該產品是采用合明科技**技術研發的中性液，清洗力強，同時具有較好的材料兼容性，是一款理想的環保型水基清洗劑。隨著電子產品微小、輕量、精密化的發展，電子清洗在制造業中變的越來越