錫膏網板清洗合明科技分享：SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）

時間：2019-06-16作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：153

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• 詞條

  詞條說明

• PCBA線路板清洗合明科技分享：免洗工藝制程存在的可靠性風險

  關鍵詞導讀：PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風險 可靠性問題的高風險可能會發生，尤其是在高可靠性的終端使用環境。在免洗環境的設施內不好的工藝控制將會增加風險，特別是在工藝控制調整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關工藝控制轉移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前，潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層

• 合明科技召開新產品發布會

  合明科技召開新產品發布會 6月3日，合明科技舉辦了《PCBA線路板水基清洗劑W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊錫嘴清洗劑SE201》的新產品發布會。新的濃縮型PCBA線路板水基清洗劑及合明**的無鹵型波峰焊錫嘴清洗劑給合明各業務同仁進行了介紹。 郭副總的新產品發布會簡明扼要地介紹了合明技術開發部較新研發產品的技術優勢，并通過合作廠商的驗證，得到了良好的反饋。濃縮型的PCBA線路板水基清洗

• 合明科技分享：PCBA線路板元器件問題和殘留物

  PCBA線路板元器件問題和殘留物 文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗 不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發現。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發現，可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗（免清洗）的組件中。 顆粒物質有各種各樣，依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料

• PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗

  一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用，有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難