高導熱功率型LED封裝用高折射率**硅材料技術分析與簡介

時間：2019-11-27作者：合肥中航納米技術發展有限公司瀏覽：161

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• 高導熱功率型LED封裝用高折射率有機硅材料技術分析與簡介

  LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護芯片和輸出可見光，對LED器件的發光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關鍵性的作用。隨著技術的進步，LED的功率、亮度、發光效率不斷提高，進而對封裝材料也提出了新的要求——對封裝工藝而言要求其粘接強度高、耐熱性好、固化前粘度適宜；對LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應力、低吸濕性等，LE

• 淺談絕緣高導熱粉體在高分子導熱材料中的應用與建議

  一、導熱粉體的大類 導熱粉體當前絕緣的主流粉體是氧化物和氮化物為主，氧化物以氧化鋁、氧化硅和氧化鋅為主。 氮化物以氮化硼、氮化鋁為主。 二、導熱粉體應用的領域 而導熱領域目前主要是以硅系為主，近幾年工程塑料的需求比較多，但整體技術還不夠成熟，因此，本次探討側重于硅系導熱。 三、粉體的區別及特點 由于粉體自身導熱率不同、形狀不同，價格不同，而單一使用某種導熱粉體，其所達到的效果并不是理想的，因此不同