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產品特性:可模板,絲網印刷導熱系數:3.0W/m.K**低熱阻,無金屬成份**低Bond Line Thickness(BLT)優良的保持形狀能力特點? 導熱系數高達 4.5 W/m-K? 即使在高溫下仍具有的導熱系數? 優異的機械強度? 工作溫度范圍寬,低揮發重量損失。? 阻燃性能符合 UL94 V0產品特性· 無硅配方設計可以滿足對硅油敏感的應用領域· 高熱導率5.5 W/m-K及低熱阻· 材料于
產品描述:是一款高性能的導熱硅脂,具有高導熱系數,高絕緣性,低熱阻,無溶劑等優點,該產品可滿足不同應用領域客戶對于熱性能以及絕緣性能的要求。產品特點:高導熱系數:4.6 W/m k可絲網及模板印刷界面貼合厚度薄,低熱阻無溶劑,良好的存儲穩定性特點? 可絲網印刷或模板印刷使用? 高導熱率:3.5W/m-K? 低熱阻? 相變軟化溫度為 50oC? 出色的表面浸潤性應用? 高頻率微處理器及芯片? 筆記本
導熱硅膠墊:優點:可以很好的填充發熱器件與散熱器之間的縫隙,可以調整的厚度很大,彌補公差性能強,絕緣性好,壓縮量比較大,有一定的減震作用,硅膠墊表面都帶有微粘性,可操作性很強,使用壽命相對較長缺點:0.5MM以下的制作工藝復雜,成本相對也較高應用環境:發熱部件與散熱片之間間隙較大的情況下,發熱元器件與殼體之間導熱導熱硅脂:優點:產品成半液體狀態,導熱系數相對比較高,可以涂抹的很薄,能很好的填充縫隙
主要特點可返工修復聚氨酯樹脂。 低粘度。 優異的防水性能。 是水下光纜接頭可使用的理想產品。產品介紹UR5528G 是一種阻燃、導熱、雙組分灌封樹脂。該樹脂使用清潔型阻燃技術,符合 RoHs 指令。UR5528G 是阻燃,導熱的雙組份灌封樹脂。阻燃技術的應用時為了滿足低毒氣和低煙散發的要求。特點? 較好的導熱性? 符合 UL94 V-0 認證? 低混合粘度? 低收縮率和低放熱? 良好的抗化學腐蝕和
公司名: 東莞市北一電子材料有限公司
聯系人: 何標
電 話: 0769-22621626
手 機: 13669870918
微 信: 13669870918
地 址: 廣東東莞南城宏德記物流園F2棟202室
郵 編:
網 址: beiyidz.b2b168.com
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