LED防水涂層膠水

時間：2020-11-02

作者：東莞市永田化學有限公司

詞條
詞條說明
CIPG&FIPG就地固化墊圈防水密封膠水
CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化墊圈 CIPG工藝是指：在法蘭面上涂布液態密封劑后，一般通過加熱固化后再進行組裝的液態密封工藝。 FIPG：Formed-In-Place Gasket，現場成型墊圈 FIPG工藝是指：在法蘭面上涂布液態密封劑后，在未固化的狀態下進行工件組裝，之后需要放置一段時間使密封劑完全固化的液態密封工藝。 MU-3301產品是單組份室溫硫化FIP
電子產品元器件都用什么加固
客戶要求：電子產品元器件固定，具有一定的導熱效果，顏色沒有要求,阻燃。在30-1小時能進行下步生產，環保低氣味。（推薦產品永田新材料有限公司9189LD，廠家電話：136 2007 3122 王先生可提供免費樣品進行測試）產品特性脫醇型室溫固化硅橡膠，具有優異的阻燃性能，具有優異的電氣絕緣性能，快速表干，在 48 小時后完全固化。符合 RoHS 環保要求，無鹵素要求。產品用途: 有著非
半透明RTV硅膠深層快固化醇型半流硅膠 DKNSE9186同用途
產品特點 ·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。 ·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。 ·固化：本品室溫固化，相對濕度**30%時，將加速固化。適用場合 ·快速表干：提高生產效率。 ·自流平：便于操作。 ·無腐蝕：不會對基材產生腐蝕。 ·無揮發：不添加溶劑更環保。使用方法 ·適用于對腐蝕敏感的電子設備，也可用在室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合
SC16A灰色高導熱硅脂導熱系數3.15散熱膏
YT-SC16A 導熱硅脂產品說明產品特性: 本品采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚**硅氧烷復合而成，有如下特點：具有較佳的導熱性，導熱系數大于*W/(m.K)；具有高熱傳導性、低滲油率及高溫穩定性，復合物在溫度達到 150℃時仍具穩定性、并保持良好的散熱密封性能; 以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱轉移，增加器件的總體效能; 高溫下不干，不流油；無毒、無味、無腐蝕、環保