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詞條說明
隨著電子行業朝著環保、節能、集成化、小型化發展,各種高品質的電子用膠粘劑正不斷的被開發和應用。銘成錦代理來自德國、瑞士、日本和美國進口的各類膠粘劑,為電子行業的客戶在諸如線路板、電容、芯片、顯示屏、攝像頭、各類傳感器、控制單元及元器件方面的灌封、包封、粘接、密封、三防涂覆、導熱、導電等方面的應用提供高性價比的解決方案。 以灌封為例: 灌封就是將膠粘劑用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器
01、耐高溫膠粘劑 耐高溫膠粘劑是指在200~500℃或較高溫度條件下使用時仍保持原有粘接性能的一類膠粘劑。這類膠粘劑主要是含硅(或硼)聚合物、含芳雜環耐高溫聚合物及無機膠粘劑等。 PI膠粘劑是開發較早、應用較廣和綜合性能較優的耐高溫結構膠,經300℃固化后,在300-400℃條件下具有良好的耐熱性和剪切強度,可在230 ℃長期使用,短時間能耐555℃的高溫,具有較好的耐低溫性、耐溶劑性、耐磨性
膠接(粘合、粘接、膠結、膠粘)是指同質或異質物體表面用膠粘劑連接在一起的技術,具有應力分布連續,重量輕,或密封,多數工藝溫度低等特點。膠接特別適用于不同材質、不同厚度、**薄規格和復雜構件的連接,膠粘劑運用固體對膠黏劑的吸附理論,通過界面的黏附和內聚等作用,能使兩種或兩種以上的制件或材料連接在一起的**的或合成的、的或無機的一類物質,統稱為膠粘劑(adhesive),又叫黏合劑,習慣上簡稱為膠。簡
膠粘劑原理: 粘接結構在使用時,總是要求具有較佳的力學性能,目前評定粘接體系性能優劣的主要指標是粘接強度。粘接強度是指在外力作用下,使粘接件中的與被粘物界面或其鄰近處發生破壞需要的應力,粘接強度又稱膠接強度。 粘接要有粘合力,但通常評價粘結體系力學性能的指標是粘接強度而不是粘合力,因為粘合力無法以破壞形式測得。粘接強度是粘結體系破壞時所需要的應力,其大小不僅取決于粘合力、膠黏劑的力學性能、被粘物
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