檢測設備在半導體封裝行業的增長機遇

時間：2025-10-12

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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詞條
詞條說明
ERSA 選擇性波峰焊
ERSA選擇性波峰焊是一種高效、靈活的電子組裝技術，專為現代電子制造業設計，旨在優化焊接過程，提高生產效率與產品質量。該技術摒棄了傳統波峰焊的全面浸潤方式，轉而采用局部、精準的焊接方法，僅對電路板上的特定區域進行加熱和錫料施加。其核心在于精密的噴嘴系統，該系統能夠根據預設程序，精確控制錫波的形態、溫度和施加位置。這一特性使得ERSA選擇性波峰焊能夠靈活應對復雜多變的PCB布局，尤其是高密度組裝件和
深圳電子協會舉辦SX貼片機操作技能競賽
在智能制造浪潮席卷全球的今天，電子制造行業正經歷著前所未有的技術變革。近日，由深圳電子協會主辦的SX全自動高速貼片機操作技能競賽圓滿落幕，來自全國各地的電子制造企業技術骨干齊聚一堂，共同探索高端電子制造裝備的操作技藝與創新應用。作為電子制造領域的核心裝備，SMT貼片機的技術水平直接關系到電子產品的制造質量和生產效率。本次競賽特別選用的SX全自動高速貼片機，正是當前電子裝配行業的技術成員。這款面向高
ICT組裝電路板測試機
ICT（In-Circuit Test，在線電路測試）組裝電路板測試機，作為電子制造業中不可或缺的關鍵設備，扮演著確保電路板質量與性能的重要角色。其核心功能在于對組裝完成后的電路板進行非破壞性的電氣性能測試，以驗證所有電子元器件是否正確安裝、焊接，以及電路連接是否符合設計要求。該測試機通過一系列精密設計的測試探針與電路板上的測試點接觸，利用復雜的測試算法和信號處理技術，對電路板上的每一個元件及其相
如何優化XS貼片機的貼裝壓力參數
在當今高速發展的電子制造領域，XS全自動高速貼片機憑借其卓越的性能和高效的貼裝能力，已成為5G基站、AI算力板、高端服務器等精密電路板量產的核心設備。作為電子裝配行業的重要參與者，我們深知優化貼裝壓力參數對于提升生產效率和產品質量的關鍵作用。本文將深入探討如何科學優化XS貼片機的貼裝壓力參數，幫助客戶充分發揮設備潛能。貼裝壓力參數的重要性貼裝壓力是影響貼片質量的核心參數之一，直接關系到元件與PCB