了解分析！高導熱硅膠片和非硅導熱片有什么不同之處

時間：2019-12-03作者：深圳市萊美斯硅業有限公司瀏覽：161

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• 了解分析！高導熱硅膠片和非硅導熱片有什么不同之處

  萊美斯高導熱硅膠片具有高導熱性和柔韌性，能夠快速將熱量傳遞給散熱片。而萊美斯非硅導熱片雖然也具有高導熱性和柔韌性但是相對硅型高導熱硅膠片來說卻不是那么理想。但是也有優勢，非硅導熱片的硬度要比硅型高導熱硅膠片高。 首先我們來了解下高導熱硅膠片和非硅導熱片各自的性能優勢，然后再進行分析: 高導熱硅膠片性能優勢 具有高柔韌性和高導熱性，可以快速將熱量傳遞到散熱片。 具有低分子量硅氧烷氣體揮發性，即使長時

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  萊美斯非硅導熱片，相比于傳統的導熱硅膠片，非硅導熱片很明顯的優勢就是低分子矽氧烷含量為0，解決了很多工程師所擔憂的硅油揮發性問題。 無硅導熱片能解決大族PCB板子導熱問題；經過長期反復的測試，低分子矽氧烷沒有析出，比較之前用的**導熱硅膠墊片好很多，導熱系數同樣是3.0w/m.k的，不但降溫較好，而且返工后，把PCB板子拆下來也很干凈，沒有污垢在上面。早期用到的導熱硅膠片拆機下來，表面很多油漬，不

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