翻模硅膠

時間：2020-09-10

作者：深圳市紅葉杰科技有限公司

詞條
詞條說明
BBS跟自流平封堵劑有什么區別嗎
一、產品性能對比BBS封堵劑和自流平封堵劑都是針對電力柜的封堵材料，在實際應用中又該如何選擇呢？請跟小編一同來解讀。BBS防凝露封堵劑1.產品外觀：灰色。2.使用溫度：5℃-35℃，3.后期擴容：需要硬質刀或電動槍鉆擴容4.是否能帶電施工：是5.綜合建議：對于較少擴容的柜體和需要帶電施工的項目可采用DP防凝露密封劑。?自流平封堵劑 1.產品外觀：黑色2.使用溫度：0℃-40℃3.后期擴容
什么是高分子防潮封堵劑
?高分子防潮封堵劑是一種低粘度、流動性好、雙組份室溫硫化型電子灌封膠，主要解決電氣行業設備受潮凝露問題。??? 高分子防潮封堵劑應用高分子聚合物混合技術，采用高活性化學物質配方，對電氣設備底部縫隙形成充分密封；能耐受自然溫度凍融循環和各種惡劣環境，、不變質、不開裂，效果持久；與各種金屬材質、電纜護套材質均可緊密粘合，而且不產生任何不良化學反應；是電網電氣設備
高透明樹脂鉆注射模具硅膠主要用途
一、高透明模具硅膠介紹：高透明模具硅膠是雙組份加成型**硅材料，可室溫固化也可加溫固化。二、高透明模具硅膠特點：1. 低收縮率，交聯過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.1%?2. 不受制品厚度限制,可深度固化3. 具有優良的耐高溫性，溫度可以達到300-500度4. 食品級，無毒無味，通過FDA食品級認證5. 高抗拉、抗撕裂力，翻模次數多6. 流動性好，易灌注；即可室溫固化也可
什么是自吸附芯片盒硅凝膠材料
自吸附芯片盒硅凝膠材料簡介：自吸附芯片盒應用于各類傳感器芯片、光學材料、半導體元器件等產品的運輸、加工，檢驗和裝配過程中保護及儲存敏感裝置或樣品；其**的材料硅凝膠是一種高分子**硅化合物，環保型耐用和穩定性是它的優質特性，在-40°C至220°C之間都能保持自身的特性不受影響，可在常溫環境下自然硫化，且粘附強度高，可確保產品在盒內傾斜、晃動不受影響；食品級硅凝膠材料對產品無污染無腐蝕性，可長期重