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? ?雖然保護涂層可以可靠地保護印刷電路板(PCB)以及相關電子元件的基板表面,但有時會出現迫使其去除的問題。化學去除是正確的PCB適用于丙烯酸、環氧樹脂、硅、氨基甲酸乙酯等濕涂層材料。盡管化學氣相沉積(CVD)該工藝用于其薄膜應用,但化學去除方法遠不如聚對二甲苯成功。 ? ?CVD聚對二甲苯和濕涂二甲苯和濕涂層的性能優勢。與液體方法相比,Parylene
1.氣相沉積:可工業化應用的氣相沉積高分子材料。2.復雜表面的完全敷型性:由于采用氣相沉積工藝,氣態的單體裂解成自由基后直接在固體表面聚合成固態的高分子薄膜,所以在涂敷材料表面上,無論形態多復雜,都能無孔不入,不會留下死角。3.涂層薄:根據氣態單體濃度和沉降聚合時間,可以得到均勻的可控厚度的涂敷薄膜,其厚度在2~3微米不等。4.耐腐蝕:薄膜的組成是聚對二甲苯高分子材料,水、氣透過率較低,可防水,防
提升產品質量,選擇parylene鍍膜加工近年來,隨著科技的不斷進步和人們對產品質量的更高要求,parylene鍍膜加工作為一種新型的表面處理方式越來越受到關注。那么,什么是parylene鍍膜加工?為什么它能夠提升產品質量?選擇parylene鍍膜加工有什么優勢?讓我們一起來了解一下。首先,parylene是一種聚合物材料,具有優異的化學和物理性質。它能夠形成一層均勻、致密的薄膜覆蓋在產品表面,
提升電子產品耐久性的有效方法:parylene絕緣涂層如今,電子產品已經成為我們生活中不可或缺的一部分。然而,隨著科技的不斷發展,電子產品的更新換代速度也越來越快,我們往往需要頻繁地更換新的電子產品。這不僅對我們的錢包造成了壓力,也給環境帶來了巨大的負擔。因此,如何延長電子產品的使用壽命,降低更新換代的頻率,已經成為了一個重要的問題。近年來,parylene絕緣涂層技術逐漸被電子產品制造商采用,它
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