探秘新型涂層技術：parylene，**強防護，抵御較端環境

時間：2023-11-10

作者：派珂納米科技(蘇州)有限公司

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四層一階HDI電路板是什么
HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展快的一個領域。從1985年惠普推出的**臺32位計算機，到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器，HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距較小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和較高頻率，它們都要求
派瑞林鍍膜設備介紹
派珂納米科技（蘇州）有限公司是專業從事派瑞林涂覆設備、工藝開發的**企業，公司前身為PACO KOREA，擁有20年高質量派瑞林涂覆經驗和高度可靠的涂覆系統開發能力, 為廣大客戶提供派瑞林涂覆的加工、派瑞林材料、派瑞林氣相沉積設備的開發及銷售。派瑞林鍍膜的方式為氣相沉積CVD，其防護性能明顯**噴漆、環氧、電鍍等傳統三防工藝，廣泛應用于電路板PCBA、線圈馬達、硅橡膠制品、磁性材料、LED/
parylene派瑞林涂層被廣泛應用在電子產品上
Parylene是一種敷形涂層材料，用*特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層,它能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊，裂縫，內表面及可深入裂縫里和內表面。涂層厚度均勻、致密無針孔、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有優異的電絕緣性和防護性，是當代較有效的防潮、防霉（零級）、防腐、防鹽霧涂層材料；所以parylene派瑞林涂層被廣泛的應用在電子產品.
**低溫冷阱與常規冷阱性能對比
**低溫冷阱與常規冷阱性能對比**低溫冷阱與常規冷阱都是用于樣品冷卻的設備，但它們在性能和應用上存在一些顯著的區別。下面是對這兩種冷阱的性能進行簡要對比的概述。一、溫度控制**低溫冷阱的優勢在于其較低的溫度控制。它通常能在接近**零度的溫度下對樣品進行冷卻，這對于許多需要較端低溫環境的實驗來說是非常關鍵的。而常規冷阱雖然也能提供一定的冷卻效果，但在溫度控制上可能不如**低溫冷阱精確。二、冷卻能力**低溫冷阱