世界**用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

時間：2025-12-05作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1301

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  詞條說明

• 2012年**PC銷售頹勢波及芯片廠商

  市場研究公司IHS iSuppli上周三發(fā)布報告，預(yù)計2012年**PC銷售量將出現(xiàn)自2001年以來**下滑。這對于業(yè)績已經(jīng)呈現(xiàn)下行趨勢的PC廠商而言不啻于一個巨大的打擊。 PC廠商度日艱難，傳統(tǒng)PC芯片廠商的日子也好不到哪兒去。占據(jù)PC芯片市場80%份額的英特爾寄望推出**較本守住這個夕陽的產(chǎn)業(yè)，但效果不佳；另一家芯片公司AMD處境則較為尷尬，幾乎拿不出任何應(yīng)對產(chǎn)業(yè)變化的實質(zhì)性戰(zhàn)略，只能在裁員的路

• IHS：2012年**芯片市場恐陷衰退

  市場研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前調(diào)降了對 2012年**晶片市場的成長率預(yù)測，認(rèn)為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經(jīng)濟(jì)景氣衰弱以及因此導(dǎo)致的 PC 與其他電子產(chǎn)品需求不振。 IHS AMFT 先前就預(yù)測**晶片市場 2012年成長率較多也不到3%；而如果該機(jī)構(gòu)較新的預(yù)測數(shù)據(jù)成真，

• 日本京都大學(xué)工學(xué)院成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體器件

  日本京都大學(xué)工學(xué)院須田淳準(zhǔn)教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體二極管器件，隨后又成功對**高壓環(huán)境下構(gòu)成功率變換電路的開關(guān)器件和整流器件實施了技術(shù)驗證。 研究組在高壓環(huán)境下通過采用避免電場集中的結(jié)構(gòu)設(shè)計和表面保護(hù)技術(shù)，利用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料實現(xiàn)了可

• 臺積電開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工**地位

  面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變閩臺半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局，由該公司共同營運(yùn)長蔣尚義*的研發(fā)團(tuán)隊，現(xiàn)已開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù)，目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地