低熔點無鉛焊料Sn-Bi-X的研制與無鉛焊接工藝研究

時間：2020-01-05作者：深圳市明輝焊錫制品有限公司瀏覽：692

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  詞條說明

• 無鹵素焊膏中助焊劑的成分分析與研制

  隨著電子行業和表面安裝技術(SMT)的發展,焊膏已經成為電子工業中元器件組裝的較為重要的材料。本論文簡要介紹了表面安裝技術(SMT)的發展現狀；詳細介紹了焊膏的定義,作用,焊劑配方組成等基本知識。本文的試驗部分主要開展了兩個方面的工作,進口焊膏中助焊劑成分的分析和無鉛焊錫膏中無鹵素助焊劑的研制。具體內容如下： 1、**部分是選用氣質聯用(GC-MS)法對進口無鉛焊膏中無鹵素助焊劑的成分進行簡要的分

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  隨著各國**無鉛法案的陸續推出,電子組裝業中焊料的無鉛化已成為一個不可逆轉的趨勢。在業界目前公認的四種類型的無鉛焊料中,Sn-Ag系和Sn-Cu系焊料因熔點比錫鉛焊料高出34℃以上,導致焊點質量變差,焊接設備、印制板基材以及元器件都因無法承受高溫而需較新換代;Sn-Zn焊料熔點為198℃,與Sn-37Pb的183℃非常接近,且具有良好的力學性能和低廉的價格,但Zn易氧化,使得Sn-Zn焊料在使用中