低溫無鉛錫膏的特點

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：891

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  詞條說明

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固

• 固晶錫膏與普通錫膏有什么區(qū)別

  對于剛剛入行的人來說，對于固晶錫膏和普通錫膏的定義區(qū)分不是很清楚，什么事固晶錫膏，它和普通錫膏有什么不同，用來做什么的，維特欣達小編為你解答： 1. 錫粉的不同：固晶錫膏選擇的是5號粉或者6號粉，顆粒非常小 2. 包裝的不同：固晶錫膏一般采用針筒包裝，大多都是30ML或10ML 3. 作用的不同：固晶錫膏主要是代替銀膠焊接芯片 4. 固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的

• 焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠

  焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠呢？有很多種原因，比如預熱階段的溫度太高，回流焊階段達到較高峰值時等等。下面由維特欣達小編為您講述焊錫膏產生錫珠的諸多原因： 預熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力，就會有少量焊

• SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求

  SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝，是目前大多數的電子產品工廠廣泛應用一種工藝，當然通俗一點講就是焊接，通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機器！SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢？下面小編和大家一起了解下。 1：錫膏產品應在2-10攝氏度下密封儲存，保質期為6個月。 2：在準備使用錫膏時應從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置在室溫下。為到達完全的熱平衡，建議回溫時間至少要4小時