詞條
詞條說(shuō)明
?1.?錫膏被印刷后,應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長(zhǎng),溶劑會(huì)蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會(huì)變得較低。 ????2.錫膏會(huì)受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
錫膏就是焊錫融化以后的液態(tài)形態(tài),通常在STM生產(chǎn)過(guò)程中的刮漿這道工序中敷設(shè)到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時(shí)以上來(lái)解凍,解凍之后在手工攪拌或者機(jī)械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒有充分的解凍,錫膏和室內(nèi)的溫度溫差太大的話,就會(huì)有冷凝水出現(xiàn)在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產(chǎn)生炸錫,或者使得錫膏變質(zhì)??墒墙夥饬说腻a膏為什么那么容易變干呢? ?&n
2010年下半年以來(lái),無(wú)鉛錫膏價(jià)格大幅上漲。進(jìn)入到2011年,無(wú)鉛錫膏價(jià)格漲幅趨于緩和,但仍然維持小幅上漲的態(tài)勢(shì),是什么原因造成無(wú)鉛錫膏價(jià)格的上揚(yáng)? ??????? 究其原因,原材料的上漲是根源。無(wú)鉛錫膏的主要成分是錫和銀,錫和銀價(jià)格的上漲直接導(dǎo)致了無(wú)鉛錫膏價(jià)格的上升。2011年錫價(jià)維持在190000-196000/噸之間,銀
焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物,包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的**材料、各種成分的懸浮媒質(zhì)以及其他添加劑。具體配方應(yīng)該是各廠自己的技術(shù)。 ????? 為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求,通常選用85%--92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果較好。 ????
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