沉金電路板的制作工藝細(xì)節(jié)

時(shí)間：2015-05-21作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：189

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• 詞條

  詞條說明

• 雙面電路板制作工藝流程

  電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量 金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)

• 軟硬結(jié)合電路板主要運(yùn)用哪些領(lǐng)域

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 基材的處理，層間對(duì)位，尺寸的穩(wěn)定性的控制，去沾污，小孔金屬化及電鍍的可靠性及表面保護(hù)性涂覆等方面都應(yīng)予以高度的重視，本文僅就在研究和生產(chǎn)過程中所選擇的重點(diǎn)工藝部分以及應(yīng)注意的問題進(jìn)行總結(jié)和闡述。

• 電路板表面處理的分類

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 使用多層板的優(yōu)點(diǎn)有：裝配密度高，體積小；電子元器件之間的連線縮短，信號(hào)傳輸速度提高；方便布線；對(duì)于高頻電路，加入地線層，使信號(hào)線對(duì)地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是層數(shù)越多成本越高，加工周期也較長(zhǎng)，質(zhì)量檢測(cè)比

• 手機(jī)電路板的布線和工藝

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 電路板布線時(shí)鐘振蕩電路，特殊高速邏輯電路部分用地線圈起來，讓周圍電場(chǎng)趨近于零。 I/O驅(qū)動(dòng)器件，功率放大器件盡量靠近印制板的邊，靠近引出接插件。 能用滿足系統(tǒng)要求的較低頻率的時(shí)鐘，時(shí)鐘產(chǎn)生器要盡量靠近用到