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詞條說明
芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼,具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有: 1、DIP封裝 DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數從6 到64。封裝
未來的電源芯片技術發展,在智能機快充電源芯片技術方面盡力尋找提供高電壓(如12V)的方法,供智能機轉化為高電流,另一方面要注意智能機和適配器的通信協議,防止高電壓把智能機燒壞。 銀聯寶科技提供的輸出電壓和電流分別為12V 3A的電源芯片U6201,U6201采用了“效率平衡”處理,減少輕載時高低壓輸入時效率差異,實現了高低壓效率均衡。并且“效率平衡”相當于設定了不同負載在降頻曲線的相對位置,從而
肖特基整流管僅用一種載流子(電子)輸送電荷,在勢壘外側無過剩少數載流子的積累,因此,不存在電荷儲存問提(Qrr→0),使開關特性獲得時顯改善。其反向恢復時間已能縮短到10ns以內。但它的反向耐壓值較低,一般不**過去時100V。因此適宜在低壓、大電流情況下工作。利用其低壓降這特點,能提高低壓、大電流整流(或續流)電路的效率。下面小編為大家介紹一款銀聯寶的肖特基整流管PRM010N10CT!PRM01
深圳市銀聯寶電子科技有限公司成立于2007年,是一家專注電源應用方案芯片供應商,公司有10多位在*大廠20多年工作經歷應用工程師和芯片開發設計工程師。近期深圳銀聯寶推出**低價位的肖特基二極管。下面為大家整理了幾種類別: PFR:PFR10L60CY、PFE20V45CT、PFR10L300CT、PFR2045CT、等。 PTR:PTR20L100CT、PTR30L100CT、PTR20V100
公司名: 深圳市銀聯寶電子科技有限公司
聯系人: 鄢女士
電 話: 400-7785088
手 機: 13316805165
微 信: 13316805165
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市寶安區銀田路4號寶安智谷科技創意園H座5樓510-513
郵 編: 518000
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