C89836 C89837銅合金規(guī)格/密度

時間：2022-05-09作者：東莞市豪洋金屬材料有限公司瀏覽：429

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  詞條說明

• CuZn37Pb0.5-H115銅合金板帶耐蝕性好

  CuZn37Pb0.5-H115銅合金板帶耐蝕性好己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。***的計算機公司IBM（**商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，**了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金

• C19400-R530 C19400-H080銅合金環(huán)保樣品/試模

  C19400-R530 C19400-H080銅合金環(huán)保樣品/試模集成電路微電子技術(shù)的**是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆

• C5210R-1/2H C5240(HP)銅合金深沖性能好

  C5210R-1/2H C5240(HP)銅合金深沖性能好CW505L、CuZn30、CW506L、CuZn33CW507L、CuZn36、CW508L、CuZn37CW509L、CuZn40、CW600N、CuZn35Pb1CW604N、CuZn37Pb0.5、CW606N、CuZn37Pb2CW608N、CuZn38Pb2、CW612N、CuZn39Pb2CW105C、CuCr1、CW106C

• GB-CuAl8Mn GB-CuAl9Ni銅合金強度好耐加工

  GB-CuAl8Mn GB-CuAl9Ni銅合金強度好耐加工焊接鋁青銅的主要困難是鋁的氧化，生成致密而難熔的Al2O3薄膜覆蓋在熔滴和熔池表面。易在焊縫中產(chǎn)生夾渣、氣孔和未熔合等缺陷。清除鋁的氧化物和防止鋁的氧化成為焊接鋁青銅成敗的關(guān)鍵。此外w(Al)<7%的單相鋁青銅具有熱脆性，在熱影響區(qū)易產(chǎn)生裂紋，比較難焊。w(A1)≥7%的單相合金和雙相合金，采取一些防裂措施是可以焊接的。一般不推薦采