激光錫焊—錫膏焊接的應用

時間：2021-09-29作者：武漢普思立激光科技有限公司瀏覽：180

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  詞條說明

• 激光錫焊為何選擇915nm的半導體激光器

  激光錫焊為何選擇915nm的半導體激光器近些年來，市場需求推進著技術的發展，在電子產品越來越精細化的今天，傳統的烙鐵焊接、波峰焊已經不能滿足所有的電子產品的器件焊接，激光錫焊因為其非接觸式焊接能適應更多的焊接空間，出色的電光效率轉換以及精細的能量控制，被越來越多的應用到電子裝聯環節中。激光器的種類很多，激光錫焊選用的是波長為915±5nm的紅外半導體激光器，功率一般在5-200W。先介紹下半導體激

• 激光錫焊對比傳統SMT焊接的優勢

  隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發展，傳統的工藝已經越來越無法滿足**細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。 激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、恒溫、可實時質量控制」等技術優勢逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足的新技術，并得到了行業的廣泛應用。隨著市場的要求更多，激光焊接在微電子工業中得到了廣泛的應用。 一、傳統錫焊與激光錫焊 1、傳統SMT錫焊工藝存在的難題 傳統式SMT錫焊工藝中有烙鐵焊、波峰

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  激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源（915nm）。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優勢，非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及PC