詞條
詞條說(shuō)明
激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢(shì)
激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢(shì)激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過(guò)程,激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。激光錫焊?jìng)鹘y(tǒng)T技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù),存在一些根本性的問(wèn)題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會(huì)對(duì)熔融錫料擴(kuò)散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì);熔融錫料在空氣中
錫膏是現(xiàn)在科技進(jìn)步不可或缺的材料之一,它被用來(lái)焊接電子零件于電路板上,讓我們**會(huì)享受日新月異的電子產(chǎn)品。也因?yàn)橛绣a膏的發(fā)明間接促成了PCBA電子組裝科技的較小化。而錫膏之所以被稱之為「膏」,則是因?yàn)樗覀兠刻炷脕?lái)刷牙的牙膏還真有點(diǎn)像,在融錫焊接以前,它可以用來(lái)黏住放在電路板表面的電子零件,讓些零件既使在些微的振動(dòng)下也不至于移動(dòng)位置;當(dāng)然其較大的作用就是用來(lái)將電子零件焊接于電路板,達(dá)到電子訊號(hào)連
印刷一個(gè)印刷電路板需要多少錫膏?這是每個(gè)工管工程師都應(yīng)該考慮的問(wèn)題。那么,我們?nèi)绾屋^好地估計(jì)錫膏的用量呢?接下來(lái)就讓相關(guān)工作人員來(lái)給大家講講吧。首先,我們應(yīng)該弄清楚錫膏的數(shù)量是用來(lái)統(tǒng)計(jì)什么的。如果用它來(lái)估計(jì)某些類型的印刷電路板的數(shù)量,那么我們一般采用以下方法:1、先稱10塊輕質(zhì)板材的重量,然后在印刷后稱10塊板材的重量,并計(jì)算每塊板材的重量。2、從開(kāi)口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板
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