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低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點為138度,而錫鉍銀成分的熔點在180度左右;看實際產品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板
大家都知道我們日常用的電子產品,內部都有一塊PCB電路板,Pcb電路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盤(PAD),在 ** t貼片加工制程中,為了讓錫膏覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板,安裝在錫膏印刷機上,確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同,定位完成后,使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動,錫膏透過鋼板上的網孔,覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機工作原
我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高,熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,熔點在217℃-227℃以上。應用廣泛焊接性好,堅硬牢固
印刷一個印刷電路板需要多少錫膏?這是每個工管工程師都應該考慮的問題。那么,我們如何較好地估計錫膏的用量呢?接下來就讓相關工作人員來給大家講講吧。首先,我們應該弄清楚錫膏的數量是用來統計什么的。如果用它來估計某些類型的印刷電路板的數量,那么我們一般采用以下方法:1、先稱10塊輕質板材的重量,然后在印刷后稱10塊板材的重量,并計算每塊板材的重量。2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密
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