TJ鎳片非晶材料鐵氧體激光切割/微小孔加工/細孔加工

時間：2025-03-17

作者：天津華諾普銳斯科技有限公司

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硅片切割硅片加工硅片精密加工
硅片切割硅片加工硅片精密加工激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導
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PE、PVC薄膜材料激光微小激光打孔薄膜激光打孔方法是利用激光器產生的光束，通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優點,聚焦點可小到亞微米數量級,從而對材料的微處理較具優勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。可將激光設備裝置在分切機或者復卷機上，應用激光技術在OPP
TJ金屬掩膜版/叉指電掩模版/標定掩模板激光切割精密加工
TJ金屬掩膜版/叉指電掩模版/標定掩模板激光切割精密加工掩膜版是集成電路制造過程中用于光刻技術中的一種重要元件，其作用是使光刻機在硅片上形成電路圖案。在光刻工藝中，掩膜版將電路設計圖形從圖形數據庫中轉移到硅片上。掩膜版基本概況包括掩膜版制造工藝流程、掩膜版材料、掩膜版圖形尺寸及精度等。掩膜版材料主要包括鉻、鋁、銅等金屬以及、氟化鈣等非金屬化合物。其中，鉻掩膜版是常用的一種，它具有高透光性、高耐腐蝕
氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工
氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工陶瓷具有十分優異的強韌性能、耐磨抗蝕性能、抗熱震性能及良好的可加工性能。陶瓷激光加工的應用范圍： 1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）； 2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工